岗位职责：

1 .协助参与新产品定义和系统设计、系统仿真；
2 .进行模块级和芯片级设计、仿真，指导芯片版图设计；
3 .与测试部TE沟通，及时提供标准格式的中测，成测规范；
4 .与应用部AE沟通，提供详细的系统应用测试计划；
5 .与产品工程部PE沟通，完成芯片的可靠性试验；
6 .产品转为批量生产后，完成项目开发总结；

7 .分析行业有竞争力芯片和相关技术发展趋势。

任职要求：

1 .集成电路设计专业硕士研究生以上学历，五年以上AC/DC,电源芯片设计经验，有大功率恒流驱动芯片，APFC芯片和DC/DC驱动芯片设计经验更佳；

2 .熟练地设计常见的模拟和混合电路，包括Bandgap，OPAMP，Comparator等，深刻了解各种半导体器件的物理特性和版图要求；
3 .了解常见的工艺、设计、量产测试和系统应用上的问题；
4 .必须有独立设计并大规模量产1个以上芯片产品的经验；
5 .了解基本的开关电源电路拓扑；
6 .有出色的人际沟通能力。